3月23日，我校材料与化工学院特邀西安天和嘉膜工业材料有限公司高级工程师刘卫清作题为“半导体先进封装材料的应用和进展”的学术报告。
刘卫清在报告中指出，在后摩尔时代，半导体先进封装材料的跃升为芯片性能突破的提供了可靠的保障，驱动AI、HBM及Chiplet等场景革新，2026年全球市场将达482亿美元（3D封装CAGR 18%）。中国半导体行业快速发展，国产替代材料在质量与可靠性上的突破成为关键增长点。会上，他与同学进行了热烈的互动交流，分享了自己从事半导体封装材料研发与检测工作多年的研究经验与心得，帮助同学们开拓了视野，大家纷纷表示此次报告会受益匪浅。
刘卫清，高级工程师、注册安全工程师、化学品安全协会专家，西安天和嘉膜工业材料有限公司生产总监，管理者代表。主要研究方向先进封装、载板和玻璃基板树脂膜材料和的工程化，量产化，全面负责公司的生产、安全和质量工作。先后主导高导热、先进封装和玻璃基板树脂膜材料的工程化和批量化，发表论文7篇，专利11项，起草行业标准2项。
文、图：刘伟 审核：陈卫星
