2026年7月30日，材料与化工学院副院长高培虎、院长助理扈琳、光电信息材料与器件专业系主任郭菲菲一行赴无锡靖芯科技有限公司走访调研，企业总经理黄年亚主持座谈交流会。
座谈伊始，黄年亚对我院调研组的到来表示热烈欢迎，全面介绍企业发展历程、核心业务布局及智能芯片重点研发领域，细致梳理企业当前面临的技术瓶颈与人才需求短板。他表示，当下集成电路、智能芯片产业技术迭代持续提速，行业急需融合材料基础、芯片工程应用能力的复合型人才，期盼与学院建立长期稳定的校企协同机制，依托高校科研力量联合破解产业关键技术难题，搭建常态化人才输送渠道。
高培虎详细介绍了学院整体学科布局、师资科研储备及各本科专业建设现状。他指出，学院紧扣新一代信息技术国家战略，前瞻布局智能芯片交叉研究方向，本次实地走访意在直面产业一线真实诉求，打通校企信息隔阂，精准找准学科建设与人才培养的优化提升方向。
双方围绕五大重点方向开展深入务实研讨：一是立足企业工程技术难点，规划智能芯片领域校企联合攻关课题，统筹协同科研布局；二是研讨材料学科与集成电路产业交叉融合建设路径，明确特色学科培育思路；三是对接2027版本科人才培养方案修订工作，商议将智能芯片理论知识、产业实操案例融入专业课程，优化培养模块，提升教学内容与行业需求匹配度；四是探索横向课题联合开发、定向技术攻关等多元校企合作新模式；五是扎实推进访企拓岗专项行动，对接企业用人需求，共建实习、实训、就业一体化育人平台。
扈琳、郭菲菲分别就专业课程设置、校外实践教学组织、校企联合授课、定向人才定制培养等具体育人细节，与企业技术、人事负责人充分交流，细化完善协同育人落地举措。
此次走访精准对接集成电路产业前沿发展需求，进一步明晰学院智能芯片交叉方向的学科建设与复合型人才培养改进路径。后续学院将逐项落实本次座谈达成的合作共识，加速各类产教融合项目落地实施，以深度校企协同助推学科内涵提质，持续向集成电路产业输送高素质工程应用型人才。
图/文：扈琳 审核：高培虎
